BGA-шейкер Yaxun нержавеющая сталь 0,12 мм для реболинга iPhone 14 Pro 14 Pro Max

BGA-шаблон Yaxun YX-250 — это незаменимый инструмент для профессионалов в сфере ремонта электроники, специально разработанный для реболинга BGA-чипов на материнских платах iPhone 14 Pro и 14 Pro Max. Этот шаблон изготовлен из нержавеющей стали высокой твердости, что гарантирует его долговечность и стойкость к износу, а также обеспечивает максимальную точность позиционирования при работе.

Благодаря своей толщине 0.12 мм, шаблон Yaxun YX-250 идеально подходит для работы с мелкими BGA-шариками, что делает его идеальным выбором для сервисных центров и мастерских, которые стремятся достичь высочайших стандартов качества. Лазерная микроперфорация позволяет равномерно наносить припой, уменьшая затраты и риск брака, что является важным фактором в ремонте.

Основные характеристики:

 • Модель: Yaxun YX-250

 • Тип: BGA-шаблон для чипов iPhone

 • Совместимость: iPhone 14 Pro / iPhone 14 Pro Max

 • Материал: нержавеющая сталь высокой твердости

 • Толщина: 0.12 мм

 • Тип отверстий: лазерная микроперфорация для точного нанесения припоя

 • Температурная стойкость: до +500 °C

 • Форм-фактор: универсальный лист с зонами под различные микросхемы моделей iPhone 14 Pro / 14 Pro Max

Преимущества:

 • Высокая точность нанесения припоя, что обеспечивает надежность соединений

 • Стойкость к высоким температурам, что позволяет использовать шаблон в различных условиях

 • Многоразовое использование, что делает его экономически выгодным

 • Универсальный лист с зонами под различные микросхемы, подходящий для различных моделей iPhone

Этот шаблон предназначен для профессионалов, занимающихся ремонтом смартфонов, в частности, для техников в сервисных центрах, специализирующихся на ремонте материнских плат iPhone. Благодаря своим характеристикам и преимуществам, BGA-шаблон Yaxun YX-250 станет надежным помощником в вашей работе, помогая достигать высоких результатов в ремонте и обслуживании электроники.