BGA-трафарет Yaxun нержавіюча сталь 0,12 мм для реболінгу iPhone 14 14 Plus

BGA-трафарет Yaxun YX-250 - це необхідний інструмент для всіх, хто займається ремонтом материнських плат iPhone 14 та iPhone 14 Plus. Цей трафарет призначений для точного та ефективного реболінгу BGA-мікросхем, що робить його незамінним у роботі професійних майстрів та сервісних центрів.

Виготовлений з високоякісної нержавіючої сталі з лазерною вирізкою, YX-250 забезпечує ідеальну точність нанесення припою на BGA-кульки різних діаметрів - від 0,3 до 0,5 мм. Завдяки товщині всього 0,12 мм, цей трафарет дозволяє досягти найкращих результатів у процесі перепайки, забезпечуючи надійне з'єднання.

Однією з ключових особливостей YX-250 є його висока температурна стійкість - до 500°C. Це дозволяє використовувати трафарет для пайки та реболлінгу, не побоюючись його деформації чи пошкодження. Таким чином, ви отримуєте надійний інструмент, який витримує всі етапи ремонту без компромісів у якості.

Основні характеристики:

 • Модель: YX-250

 • Тип: BGA-трафарет (re‑balling stencil)

 • Сумісність: iPhone 14 та iPhone 14 Plus

 • Матеріал: нержавіюча сталь з лазерною вирізкою

 • Товщина: приблизно 0,12 мм

 • Тип отворів: для кульок BGA, декілька діаметрів (0,3–0,5 мм)

 • Призначення: перепайка (re‑balling) BGA-мікросхем на материнських платах iPhone

 • Температурна стійкість: витримує високі температури, необхідні для пайки та реболлінгу

Переваги:

 • Точне нанесення припою на BGA-кульки різного діаметру

 • Стійкість до високих температур, що забезпечує надійність у роботі

 • Підходить для професійного реболлінгу BGA-чіпів на iPhone

Цей трафарет стане ідеальним вибором для професіоналів, які прагнуть досягти високої якості ремонту. Завдяки своїм характеристикам та перевагам, YX-250 дозволяє виконувати роботи швидко та ефективно, що, безсумнівно, підвищить вашу продуктивність на ринку ремонту електроніки.